제15회 삼성전기 논문대상

진행중 / 2019-07-15
  • 주최 : 삼성전기
  • 접수기간 : 2019-07-15 ~ 2019-08-31
  • 1등 시상금 : 1,000만원
  • 홈페이지 URL : http://www.samsungsem.com/kr/index.jsp
  • 응모분야
    • 논문/리포트
  • 접수방법
    • 홈페이지
  • 시상종류
    • 현상공모
  • 참가자격
    • 대학생
    • 대학원생
  • 공모요강
    • 응모 자격(응모 대상)
      – 국내외 대학(원)생 및 Post Doc으로 공학관련 순수 또는 응용기술논문 작성 가능자
         ※ 전공 및 편수 제한 없음, Post Doc의 경우 학교 소속인 자에 限함
         ※ 기업 및 연구기관 등에 재직 중인 학술연수자 또는 파트타임 대학원생은 응모대상에서 제외됨
       
      – 제출논문의 경우, 논문 본문 접수 마감일을 기준으로 국내외 공개 출판물(온라인 포함)에 발표되지 않은 논문

    • 응모 주제 
      –
      분과 기술분류  세부주제 
      소재기술 무기재료  금속재료, 자성재료, 유전체재료, 압전재료, 세라믹 전해질재료,
       Glass 재료, 나노재료, 나노 파우더 합성, Raw Material 합성
      유기재료  고분자 바인더, 절연재료, 광학재료, 합성, 약품류, 감광성재료
      복합재료  전극 Paste
      Material
      informatics​       		 Data mining 등에 의한 신재료 발굴 및 재료 합성, Data Science, 머신러닝​
      소자 및
      공정기술       		소자  MEMS
      Device(BAW Filter, SAW Filter), 전고체전지(양극, 음극, 전해질)

       카메라 및 관련기술(렌즈, 모듈
      박형화 등), Imaging, Sensor,

       Actuator, Transducer
      공정  박층 성형(분급/분산/성형/적층/인쇄), 가공(절단, 소성), 박막
      공정,

       인쇄회로 기판 공정(도금, 회로, 가공, bumping 等), 표면처리(도금, 에칭, 
       세정, 노광/현상), PKG설계(구조), PKG공정(Advanced PKG, Wafer Level 
       Package, Encapsulation, Wafer bonding,
      Interconnection, SMT, Die
       attach, Dicing 等),
      MEMS 공정
      무선고주파 및
      소프트웨어       		 RF  Antenna, mmWave, 5G用Antenna in Package, 5G用
      통신모듈, RF-Module

       RF Front-End (PA, LNA,
      Switch, Filter 等), Analog/Mixed-signal IC, MMIC,
       SoC for wireless applications
       SW  Algorithm,
      Image/signal processing, Computer vision, Pattern 
       Recognition, Machine
      Learning, Artificial Intelligence,

       Real-time/Embedded Systems,
      VR/AR/MR

      기반기술  분석  나노 형태/성분 분석, 표면 및 계면 분석, 결정구조 분석, 재료물성 분석,

       유기/무기 화학 정량 및 정성 분석, 고분자 특성분석, 미세유체/유변학 분석,나노
       인덴터 등 국소영역 물성 평가, 미소변형/응력 측정, 레이저
      분광/계측, Opto- 
       Mechanics, mmWave 측정기술, Defect 측정/분석

      신뢰성  마이크로 소자의 고장분석 및 신뢰성 향상기술, 비파괴분석,

       Fault Isolation
      시뮬레이션​  열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, 
       Multi-Physics(도금해석, 부식반응 해석, 에칭해석, 화학반응 해석) 및 Multi-
       scale해석, 재료해석 및 분자 모델링​
      생산기술 설비기술​  자동화, Mechatronics​
      검사/측정​  광학/전기 검사,
      Sensor, AI 진단​
      공정​  인쇄/Coating, 도금, 적층, 열처리(건조, 가소/소성)​
      생산시스템​  청정기술, Smart Factory​
    • 시상 내역 
      – 대상(1편) : 1,000만원
       
      – 금상(1편) : 500만원
       
      – 은상(4편) : 300만원
       
      – 동상(5편) : 100만원
       
      – 특별상(최다 논문 제출랩) : 300만원
         ※ 우수 작품이 없을 경우, 해당 부문 수상자가 없을 수도 있음

    • 응모 일정 
      – 논문 초록 접수: ‘19.7.20(土) ~ ‘19.8.31(土)
       
      – 초록심사 결과발표:
       
      – 논문 본문 접수: ‘19.9.18(水)~’19.10.2(水)
       
      – 본문심사 결과발표: 
       
      – 발표심사: ‘19.11.8(金)
       
      – 최종 수상자 발표: 
       
      – 시상식: ‘19.11.15(金)
         ※ 일정은 내부사정에 따라 변경가능성 있음

    • 제출물 및 입력사항
      – 全 부문 논문대상 전용 홈페이지에 파일로 제출함
       
      – 1차 제출물 (8월 31일 마감) 논문초록, 논문관련 확인서 (기본입력사항은 시스템 입력)
       
      – 2차 제출물 (10월 2일 마감) 최종 논문

    • 문의 사항
      – 삼성전기 논문대상 사무국
          E-mail: [email protected]
          홈페이지: www.samsungsem.com
         ※ 자세한 사항은 홈페이지를 참조하세요